溫度沖擊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的介紹和分析（二）

GB2423.22-87（1987）電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度變化試驗(yàn)方法
Nb 規(guī)定溫度變化速率的溫度變化試驗(yàn)
Nc兩液槽溫度快速變化試驗(yàn)
目的：確定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品經(jīng)受環(huán)境溫度迅速變化的能力
應(yīng)用產(chǎn)品層次：元器件、設(shè)備和其他產(chǎn)品

試驗(yàn)?zāi)康模?/p>

　　三個系列標(biāo)準(zhǔn)中溫度沖擊試驗(yàn)敘述的試驗(yàn)?zāi)康氖腔疽恢碌?，只是表達(dá)方式略有區(qū)別。應(yīng)當(dāng)指出，這種表達(dá)方式略有區(qū)別。應(yīng)當(dāng)指出，這種表達(dá)方式比較含糊和籠統(tǒng)。實(shí)際上溫度沖擊試驗(yàn)作為一種工具，應(yīng)用在產(chǎn)品研制生產(chǎn)的不同的階段時的目的是不同的。工程研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計和工藝缺陷；產(chǎn)品定型或設(shè)計鑒定和批產(chǎn)階段用于難產(chǎn)品對溫度沖擊環(huán)境的適應(yīng)性，為設(shè)計定型和批產(chǎn)驗(yàn)收決策提貨依據(jù)；作為環(huán)境應(yīng)力篩選應(yīng)用時，目的是剔除產(chǎn)品的早期故障，因此在編寫研制過程不同階段的環(huán)境試驗(yàn)大綱或篩選大綱，試驗(yàn)報告或篩選報告時，應(yīng)將其目的的具體化，不宜象１、２、３中的那樣壓縮地表述。

應(yīng)用對象

　　三個系列標(biāo)準(zhǔn)中溫度沖擊試驗(yàn)的應(yīng)用產(chǎn)品層次略有不同。GJB 150規(guī)定只適用于設(shè)備，而810F和GB 2423中規(guī)定可適用于元器件、部件、設(shè)備等各個組裝等級。GJB 150是以美軍標(biāo)810C/D兩個版本為基礎(chǔ)制定的，美軍標(biāo)體系中元器件溫度沖擊試驗(yàn)另有單獨(dú)的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)MIL
-STD-202F《電工電子元器件環(huán)境試驗(yàn)方法》。我國也以202F標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)制定了我國的電工電子元器件的環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)GJB　360《電工電子元器件環(huán)境試驗(yàn)方法》，這兩個標(biāo)準(zhǔn)中均有溫度沖擊試驗(yàn)分標(biāo)準(zhǔn)。因此，GJB150和810C/D中溫度沖擊試驗(yàn)應(yīng)用產(chǎn)品于設(shè)備。GB 2423系列標(biāo)準(zhǔn)屬于歐洲電工委員會（IEC）標(biāo)準(zhǔn)的體系，尚未發(fā)現(xiàn)該標(biāo)準(zhǔn)體系中單獨(dú)給出元器件的環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)，所以GB 2423適用于各個組裝等級產(chǎn)品的規(guī)定有一定的合理性。然而810F中規(guī)定也適用于元部件規(guī)定，是與202F標(biāo)準(zhǔn)相矛盾的，不夠合理，目前沒有見到如此規(guī)定的說明。